Pasta Em Solda Lead Free Bga Smd Yx 309 Yaxun Reballing 138º

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R$ 63,95
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Descrição

Solda em pasta utilizada para soldar Componentes, Conectores Fpc, Reballing de BGA e outros dos mais diversos tamanhos. Devido a sua composição a solda não dá defeito depois de um tempo. Solda em pasta Yaxun YX 309 138c grausSolda em pasta LEAD FREE (sem chumbo) para BGA, para refazer os ball`s.Fabricante: YAXUNLiga: Lead Free- A Solda em Pasta Yx 309 é utilizada para soldar componentes ou refazer soldas, trilhas, entre outros procedimentos. Sua utilização é mais prática e rápida que as esferas de solda, já que por ser em forma de pasta se funde com bastante precisão e rapidez quando aquecida com soprador de ar quente.POTE - 50g

Características

Marca: Tapcamp

Inclui espátula: Não

É condutor de eletricidade: Não

É kit: Não

Condição do item: Novo

Modelo: YX 309

Tipo de embalagem: Pote

Fonte do produto:

Usos recomendados:

Formato de venda: Unidade

SKU: IMP045

Componentes da pasta térmica:

Unidades por kit: 1

Peso da unidade: 20 g

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