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Solda em pasta utilizada para soldar Componentes, Conectores Fpc, Reballing de BGA e outros dos mais diversos tamanhos. Devido a sua composição a solda não dá defeito depois de um tempo. Solda em pasta Yaxun YX 309 138c grausSolda em pasta LEAD FREE (sem chumbo) para BGA, para refazer os ball`s.Fabricante: YAXUNLiga: Lead Free- A Solda em Pasta Yx 309 é utilizada para soldar componentes ou refazer soldas, trilhas, entre outros procedimentos. Sua utilização é mais prática e rápida que as esferas de solda, já que por ser em forma de pasta se funde com bastante precisão e rapidez quando aquecida com soprador de ar quente.POTE - 50g
Marca: Tapcamp
Inclui espátula: Não
É condutor de eletricidade: Não
É kit: Não
Condição do item: Novo
Modelo: YX 309
Tipo de embalagem: Pote
Fonte do produto:
Usos recomendados:
Formato de venda: Unidade
SKU: IMP045
Componentes da pasta térmica:
Unidades por kit: 1
Peso da unidade: 20 g
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